无卤素锡膏

产品说明

产品说明在探针上不留下残渣良好的检查性抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生环境对策的关键词 「无卤」产品介绍Product NameS3X58-M650-7Product Category锡膏合金成分Sn 3.0Ag 0.5Cu熔点(℃)217-219粒径(μm)20-38粘度(Pa.s)200助焊剂含有量(%)11.5卤素含有量(%)0助焊剂类型ROL0 (IPC J-STD-004B)...

产品说明

在探针上不留下残渣

良好的检查性

抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生

环境对策的关键词 「无卤」


产品介绍

Product Name

S3X58-M650-7

Product Category

锡膏

合金成分

Sn 3.0Ag 0.5Cu

熔点(℃)

217-219

粒径(μm)

20-38

粘度(Pa.s)

200

助焊剂含有量(%)

11.5

卤素含有量(%)

0

助焊剂类型

ROL0 (IPC J-STD-004B)




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