产品说明
在探针上不留下残渣
良好的检查性
抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生
环境对策的关键词 「无卤」
产品介绍
Product Name | S3X58-M650-7 | Product Category | 锡膏 |
合金成分 | Sn 3.0Ag 0.5Cu | 熔点(℃) | 217-219 |
粒径(μm) | 20-38 | 粘度(Pa.s) | 200 |
助焊剂含有量(%) | 11.5 | 卤素含有量(%) | 0 |
助焊剂类型 | ROL0 (IPC J-STD-004B) |
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在探针上不留下残渣
良好的检查性
抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生
环境对策的关键词 「无卤」
产品介绍
Product Name | S3X58-M650-7 | Product Category | 锡膏 |
合金成分 | Sn 3.0Ag 0.5Cu | 熔点(℃) | 217-219 |
粒径(μm) | 20-38 | 粘度(Pa.s) | 200 |
助焊剂含有量(%) | 11.5 | 卤素含有量(%) | 0 |
助焊剂类型 | ROL0 (IPC J-STD-004B) |
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