产品说明 活性剂技术 低气泡技术 产品介绍 Product Name S3X58-M500C-7...
产品说明
活性剂技术
低气泡技术
产品介绍
Product Name
S3X58-M500C-7
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217-219
粒径（μm）
20-38
粘度(Pa.s)
助焊剂含有量(%)
11.8
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004)
其他锡粉粒径(μm)
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