产品说明
一举改善所有的贴装课题
“高润湿技术”提升焊接可靠性
“助焊剂流动性技术”降低不良率
产品介绍
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Product Name |
S3X58-HF1100-3 S3X70-HF1100-3 |
Product Category |
锡膏 |
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合金成分 |
Sn 3.0Ag 0.5Cu |
熔点(℃) |
217 - 219 |
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粒径（μm） |
20 - 38 / 10 - 25 |
粘度(Pa.s) |
190 ± 30 |
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助焊剂含有量(%) |
11.7 ± 1.0 / 12.0 ± 1.0 |
卤素含有量(%) |
0 |
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助焊剂类型 |
ROL0（IPC J-STD-004B and 004C） |
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