产品说明
不是“面”而是“点”来焊接
层次不齐少，均匀的真球锡粉
即使长时间使用也能稳定排出形状
无论零件如何，都具有出色的低气泡特性
产品介绍
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Product Name |
S3X70-M500D |
Product Category |
锡膏 |
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合金成分 |
Sn 3.0Ag 0.5Cu |
熔点(℃) |
217-219 |
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粒径（μm） |
10-25 |
粘度(Pa.s) |
100 |
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助焊剂含有量(%) |
14.0 |
卤素含有量(%) |
0 |
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助焊剂类型 |
ROL0 (IPC J-STD-004A) |
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